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深圳市合芯力科技有限公司
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产品分类
- 贴片/片式/SMD二极管(2)
- 整流二极管(3)
- 稳压二极管(2)
- 开关二极管(1)
- 桥堆/整流桥/桥式整流器(1)
- ESD静电二极管(2)
- 肖特基二极管(2)
- 其他二极管(1)
- 单向可控硅(晶闸管)(1)
- 双向可控硅(晶闸管)(4)
- 贴片(片式/SMD)电容(1)
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- 卡座类连接器(1)
- 薄膜/金属弹片开关(1)
- 光学传感器(1)
- 气体放电管(1)
- 光电光耦合器(光耦)(1)
- 其他电子调谐器(高频头)(1)
- LED器件(1)
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产品信息
MT47H64M16NF-25E IT:M MT47H64M16NF-25E IT:M MT47H64M16NF-25E IT:M
MT47H64M16NF-25E IT:M
Features
• V DD = 1.8V ±0.1V, V DDQ = 1.8V ±0.1V
• JEDEC-standard 1.8V I/O (SSTL_18-compatible)
• Differential data strobe (DQS, DQS#) option
• 4n-bit prefetch architecture
• Duplicate output strobe (RDQS) option for x8
• DLL to align DQ and DQS transitions with CK
• 8 internal banks for concurrent operation
• Programmable CAS latency (CL)
• Posted CAS additive latency (AL)
• WRITE latency = READ latency - 1 t CK
• Selectable burst lengths (BL): 4 or 8
• Adjustable data-output drive strength
• 64ms, 8192-cycle refresh
• On-die termination (ODT)
• Industrial temperature (IT) option
• Automotive temperature (AT) option
• RoHS-compliant
• Supports JEDEC clock jitter specification
Options 1 Marking
• Configuration
– 256 Meg x 4 (32 Meg x 4 x 8 banks) 256M4
– 128 Meg x 8 (16 Meg x 8 x 8 banks) 128M8
– 64 Meg x 16 (8 Meg x 16 x 8 banks) 64M16
• FBGA package (Pb-free) – x16
– 84-ball FBGA (8mm x 12.5mm) Die
Rev :H
HR
– 84-ball FBGA (8mm x 12.5mm) Die
Rev :M
NF
• FBGA package (Pb-free) – x4, x8
– 60-ball FBGA (8mm x 10mm) Die
Rev :H
CF
– 60-ball FBGA (8mm x 10mm) Die
Rev :M
SH
• FBGA package (lead solder) – x16
– 84-ball FBGA (8mm x 12.5mm) Die
Rev :H
HW
• FBGA package (lead solder) – x4, x8
– 60-ball FBGA (8mm x 10mm) Die
Rev :H
JN
• Timing – cycle time
– 1.875ns @ CL = 7 (DDR2-1066) -187E
– 2.5ns @ CL = 5 (DDR2-800) -25E
– 3.0ns @ CL = 5 (DDR2-667) -3
• Self refresh
– Standard None
– Low-power L
• Operating temperature
– Commercial (0°C ? T C ? +85°C) 2 None
– Industrial (–40°C ? T C ? +95°C;
–40°C ? T A ? +85°C)
IT
• Revision :H / :M
